Anthropic разрабатывает собственный ИИ-ускоритель на 2-нм техпроцессе Samsung SF2. Об этом пишет TechPowerUp со ссылкой на последний отчёт. Сначала ускоритель, по данным отчёта, будут выпускать малым объёмом, около 200 000 чипов.[1]
Немецкое издание ComputerBase отмечает, что официально сделку пока не подтвердили.[2]
По данным TechPowerUp, проектирует и реализует ASIC компания Broadcom. Цель — около 4 000 TOPS в INT8 при TDP 1 300 Вт на чип. Ускоритель получит 192 ГБ памяти HBM3E, а если позволит конструкция, то 288 ГБ.[3][4]
Узел SF2 построен на литографии Low-NA EUV, чипы по нему выпускают в Южной Корее. В ближайшее время в Тейлоре (Техас) должно появиться новое предприятие. Для упаковки и соединения кристалла с HBM Samsung, по оценке TechPowerUp, вероятно, использует свою технологию 2.5D-упаковки I-Cube, конкурента TSMC CoWoS.[5][6]
Издание допускает, что Anthropic пока оценивает, жизнеспособен ли проект. Ему нужна полностью своя инфраструктура: сети, стойки, питание, охлаждение и многое другое. Когда начнётся выпуск, пока неизвестно.[7]
По материалам
Текст составлен ИИ по материалам ниже и не содержит фактов, которых нет в источниках.
Anthropic is developing its custom AI accelerator on Samsung's SF2 2 nm node, which will initially be produced in a lower volume of around 200,000 chips.
The current Samsung SF2 node is built using Low-NA EUV lithography and is manufactured in South Korea, with a new facility soon to be established in Taylor, Texas.
However, Anthropic is likely evaluating the project's viability, which requires a complete custom infrastructure with networking, rack design, power supply, cooling, and many other factors.
