Аналитики SemiAnalysis разобрали процессор Intel Panther Lake и измерили его кристаллы. По их измерениям, у вычислительной логики на техпроцессе Intel 18A и у логики графического блока на TSMC N3E плотность примерно одинаковая. По пиковой плотности 18A, как пишет SemiAnalysis, не опережает ни TSMC N3P и N2, ни Samsung SF2.[1][2]
По оценке издания, Panther Lake стал первой коммерческой реализацией сети питания с обратной стороны кристалла (BSPDN). В нём же Intel впервые применила транзисторы gate-all-around (GAA).[3][4]
Решение Intel называется PowerVia. Питание идёт через выделенные металлические слои на обратной стороне к нано-TSV, а те соединяются с локальными контактами истока и стока. На лицевой стороне кристалла лежит сигнальный стек металлизации M0–M14, на обратной стоит силовой стек BM0–BM5. «В этом сечении сужающееся соединение тянется примерно на 150 нм от уровня контакта до BM0», — пишут авторы разбора.[5][6][7]
Чип собран по технологии упаковки Foveros-S: на пассивном базовом тайле стоят один вычислительный тайл, один графический и один тайл ввода-вывода. Оба варианта вычислительного тайла выпускают по техпроцессу Intel 18A, оба варианта тайла ввода-вывода — на TSMC N6. Графика Xe3 бывает двух видов: четырёхъядерный GT1 на Intel 3 и более крупный двенадцатиядерный GT2 на TSMC N3E.[8][9][10][11][12]
Процессорные ядра, по словам SemiAnalysis, получили лишь инкрементальные обновления, а старшую версию графики Intel по-прежнему заказывает у TSMC на N3E.[13][14]
По материалам
Текст составлен ИИ по материалам ниже и не содержит фактов, которых нет в источниках.
Intel’s BSPDN implementation, branded as “PowerVia”, routes power through dedicated backside metals to nano-TSVs, which connect those rails to local source/drain (S/D) contacts.
